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4-strato immersione oro PCB

4-strato immersione oro PCB Materiale: FR-4 strati: 4 Spessore del bordo: 1.6MM Rame spessore: 35UM/35UM/35UM/35UM. Trattamento di superficie: oro di immersione Maschera di saldatura: verde Serigrafia: bianco

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Parametro

4-strato immersione oro PCB

ElementiDati tecnici
strati1-12 stratiMateriali di baseCEM-3, FR-4, alluminio, CEM-1, 22F, FR-1Spessore del bordo0.3 mm-3.20 mm (12mil-126mil)Spessore del bordo di base minima0.1mm(4mil)Spessore di rame1/2 oz min; 3 oz max.Minima larghezza di interlinea0.1mm(4mil)Diametro minimo del foro0.25mm(10mil)Tolleranza del foro di PTH0.9mm(35mil)TolleranzaSito di foro±0.075mm(3mil)Spessore della linea± 0.1 mm (4mil) o linea larghezza ± 20%Dimensione del foroPTH±0.1mm(4mil) NPTH±0.075mm(3mil)Tolleranza esternafresatura machine±0.15MM(6mil) macchina ±0.10mm(4mil) del punzoneTorsione e curvatura0,70% - 1%Finiture superficialiNichel/oro placcatura/Entek/calda aria di livellamentoresistenza di isolamento10KΩ-20MΩresistenza in conduzione< 50ΩTensione di prova300VTaglio a VDimensioni del pannello110×100mm(min.) 660×600mm(max.)Spessore del bordo0,6 mm (24mil) min.Spessore residuo0.3 mm (12mil) min.Tolleranza±0.1mm(4mil)Larghezza scanalatura0.50 mm (20mil) max.Slot per larghezza scanalaturamin 10mm.Slot per linea0.50 mm (20mil) min.Slot Slot dimensione tol. > = 2W tolleranzaPTH L:±0.15mm(6mil)W:±0.1mm(4mil)NPTH L:±0.125mm(5mil)W:±0.1mm(4mil)Minima tolleranza di registrazione del foroPTH Hole:0.13mm(5mil)NPTH Hole:0.18(7mil)Immagine di tolleranza di fronte/retro di registrazioneTolleranza minima di registrazione modello0.075mm(3mil)tolleranza diintercalare multistrato4 strati: 0,15 mm (6mil) max.6 strati: 0.025 mm (10mil) max.Distanza minima tra foro e rotondità interna0.25mm(10mil)Bordo di distanza minima e rotondità interna0.25mm(10mil)Tolleranza di spessore del bordo4 layers:±0.13mm(5mil)6 layers:±0.15mm(6mil)impedenza naturale60% di ohm±10

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